PAST

  • 1Resistive Random Access Memory (2010~2016)
  • 1Serial Interface (2012~2014)
  • 1Touch Screen Driver IC (2010~2012)
  • 1Energy Harvesting for Solar Cell (2009~2012)
  • 1Embedded EEPROM for passive RFID tag (2007~2010)
  • 110/2016-09/2020, Standards in 3D IC (MKE)

 - 3D IC test standards
 - 3D IC fabrication standard (alignment of back-to-face stacked dies)